fab floor-এ, bake তাপমাত্রায় অর্ধ ডিগ্রির পরিবর্তন ছোট কিছু নয়। এটি একটি হারানো ওয়াফার, photoresist এর পুরুত্ব যা স্পেক থেকে সরে যায়, এবং একটি লাইন স্টপেজ ঘটতে বসে থাকে। lithography-তে, তাপীয় নিয়ন্ত্রণ একটি ভাল থাকার বিষয় নয়। এটি প্রক্রিয়াটাই।
প্রযুক্তিগত দিক থেকে যা গুরুত্বপূর্ণ
আমরা wafer-স্তরের ±0.1°C এর ইউনিফর্মিটির চারপাশে তাপীয় মডিউল ডিজাইন করি, কারণ এই সংখ্যাটি soft bake এবং hard bake কে লট-পর-লট পুনরাবৃত্তিযোগ্য রাখে। Halogen এবং NIR হিটার দ্রুত, পরিষ্কার প্রতিক্রিয়া দেয়, এবং quartz অ্যাসেম্বলিগুলো যেখানে প্রয়োজন সেখানে বিশুদ্ধতা বজায় রাখে। সিস্টেমটি Class 1–100 ক্লিনরুমের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণভাবে চলে, নির্গমনে শূন্য কণার উৎপত্তি নিশ্চিত করে। পাওয়ার টুলের এনভেলপের সাথে মিলানো হয়, এবং ভোল্টেজ ও কানেক্টর ইন্টারফেস স্ট্যান্ডার্ডাইজড যাতে রিওয়্যারিং ছাড়াই ইন্টিগ্রেশন করা যায়। নির্ভরযোগ্যতা MTBF দ্বারা পরিমাপ করা হয়, মার্কেটিং দ্বারা নয়, এবং তাপীয় বাজেট নিয়ন্ত্রণ করা হয় যাতে প্রতিটি bake আগেরটার মতোই হয়।
কেন এটি যেখানে গুরুত্বপূর্ণ সেখানে কাজ করে
আপনাকে প্রতি বার পুরো লট জুড়ে bake লক্ষ্য স্পর্শ করতে হবে। এই ধারাবাহিকতা লাইনউইথ ভ্যারিয়েশন কমায় এবং photoresist under-baked হলে স্কাম লাইনগুলো দেখাতে দেয় না। দ্রুত র্যাম্প রেট সাইকেল টাইম কমায় প্রোফাইলের সঠিকতা হারানো ছাড়াই, এবং কঠোর নিয়ন্ত্রণ কম স্ক্র্যাপ ও পুনরায় কাজের কারণ হয়। শক্তি ব্যবহার নিয়ন্ত্রণে থাকে কারণ আউটপুট ক্যারিয়ারের তাপীয় ভরের সাথে মিলিয়ে দেওয়া হয়, ফলে idle losses কমে যায়। এর ফলে স্থিতিশীল ক্রিটিকাল ডাইমেনশন, কম বিচ্যুতি এবং পরিকল্পনা অনুযায়ী throughput পাওয়া যায়।
সঠিক রাখতে যা যা জানা জরুরি
এই মডিউলগুলো বিদ্যমান lithography সেলগুলোর মধ্যে বসানোর জন্য তৈরি, তবে আপনাকে টুলের এয়ারফ্লো এবং এক্সহস্ট ব্যাকপ্রেশার নিশ্চিত করতে হবে। কানেক্টর টাইপ এবং ভোল্টেজ হোস্ট কন্ট্রোলারের সাথে মিলিয়ে নিতে হবে, এবং নিশ্চিত করতে হবে যে এক্সহস্ট রাউটিং চেম্বারের ইনলেটে হট স্পট তৈরি করছে না। আপনার preventive maintenance উইন্ডোর সাথে মিল রেখে ক্যালিব্রেশন ইন্টারভ্যাল নির্ধারণ করুন—সবচেয়ে কঠোর সিস্টেমের ক্ষেত্রেও wafer জুড়ে ±0.1°C ধরে রাখার জন্য নিয়মিত যাচাই প্রয়োজন।