Sul campo di produzione, si impara ad affrontare i piccoli problemi che possono creare difficoltà durante il processo di essiccazione dei wafer. Una variazione di temperatura di soli 0,1°C può influenzare negativamente le dimensioni dei wafer, rendendo necessario lo scarto di molti di essi. Le piastre riscaldate tradizionali lottano contro l’inerzia termica; i essiccatori a radiazioni NIR invece non presentano questo problema.
Quello che abbiamo costruito e perché è importante
Abbiamo progettato questo essiccatore a radiazioni NIR, basato sull’uso di calore a radiazioni infrarosse vicine. Il vantaggio principale è la trasmissione diretta dell’energia alla strato di fotoresist, in modo rapido. Questo permette di ottenere una uniformità della temperatura su tutti i wafer entro ±0,1°C, con una precisione tale da mantenere le variazioni all’interno dei limiti previsti dal sistema di controllo del processo. L’essiccatore può funzionare in ambienti puliti di classe 1–100, senza generare alcuna particella, come confermato dai controlli effettuati in loco. La struttura è progettata per funzionare 24/7, senza interruzioni durante i test pilota; la sua durata di vita è di decine di migliaia di cicli.
Perché è adatto alle esigenze della litografia
Nella litografia, i processi di essiccazione influenzano la viscosità del fotoresist, permettono l’evaporazione dei solventi e determinano la forma delle pareti laterali dei wafer. Con questo essiccatore a radiazioni NIR, riusciamo a mantenere una temperatura costante sulla superficie del wafer, e non sul piano di riscaldamento. Il bilancio termico rimane costante, dal primo lotto fino al cinquantesimo.
Inoltre, i tempi di essiccazione si riducono, con un consumo energetico inferiore e meno wafer da scartare a causa di incompensi termiche. Ciò permette di ampliare le possibilità di utilizzo del processo, e di integrarlo facilmente nei circuiti di produzione esistenti.
Cosa bisogna tenere in considerazione
Per l’uso di questo essiccatore a radiazioni NIR è necessaria una visione diretta del wafer, oltre a un percorso di riflessione ben controllato. Gli supporti impilati o i supporti non standard possono ostacolare il funzionamento dell’essiccatore. È quindi necessario utilizzare supporti appositi, allineandoli correttamente rispetto alla disposizione dei circuiti di produzione.
Una volta allineato, l’essiccatore garantisce prestazioni affidabili, con un minimo di manutenzione. Tuttavia, i requisiti di allineamento sono più stringenti rispetto ai sistemi basati su contatti fisici.