Asciugatore di wafer a infrarosso vicino (NIR)

Sun, 21 Jun 2026 06:06:29 +0800

Sul campo di produzione, si impara ad affrontare i piccoli problemi che possono creare difficoltà durante il processo di essiccazione dei wafer. Una variazione di temperatura di soli 0,1°C può influenzare negativamente le dimensioni dei wafer, rendendo necessario lo scarto di molti di essi. Le piastre riscaldate tradizionali lottano contro l’inerzia termica; i essiccatori a radiazioni NIR invece non presentano questo problema.

Quello che abbiamo costruito e perché è importante
Abbiamo progettato questo essiccatore a radiazioni NIR, basato sull’uso di calore a radiazioni infrarosse vicine. Il vantaggio principale è la trasmissione diretta dell’energia alla strato di fotoresist, in modo rapido. Questo permette di ottenere una uniformità della temperatura su tutti i wafer entro ±0,1°C, con una precisione tale da mantenere le variazioni all’interno dei limiti previsti dal sistema di controllo del processo. L’essiccatore può funzionare in ambienti puliti di classe 1–100, senza generare alcuna particella, come confermato dai controlli effettuati in loco. La struttura è progettata per funzionare 24/7, senza interruzioni durante i test pilota; la sua durata di vita è di decine di migliaia di cicli.

Asciugatrice on Compact IR Heating Units

Asciugatore di wafer a infrarosso vicino (NIR)