Commercio globale di macchinari per semiconduttori

Tue, 30 Jun 2026 04:58:12 +0800

Su una linea di 300 mm, un cambiamento di temperatura di 0,5°C durante il processo di essiccazione del fotorest non si manifesta soltanto nei dati registrati sul grafico: tale cambiamento influisce sulla dimensione critica del componente, con conseguenze negative per la qualità del prodotto finito. Nella litografia e nel trattamento dei fotorest, la temperatura non è semplicemente un parametro secondario; è invece un fattore fondamentale per il corretto svolgimento del processo.

Cosa conta tecnicamente
Il sistema termico viene progettato utilizzando elementi riscaldanti in quarzo, privi di alogeni e ottimizzati per funzionare nella fascia delle lunghezze d’onda NIR. Questi elementi permettono una uniformità della temperatura su tutta la superficie della wafer entro i ±0,1°C. La ripetibilità delle temperature è inferiore o uguale a ±0,2°C da lotti diversi, così da garantire che i parametri di essiccazione rimangano costanti, anche quando le condizioni ambientali cambiano.

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