<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Özel on Compact IR Heating Units</title>
		<link>http://ir-heat-unit.com/tr/tags/%C3%B6zel/</link>
		<description>Recent content in Özel on Compact IR Heating Units</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>tr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 09 Jun 2026 03:29:16 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-unit.com/tr/tags/%C3%B6zel/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Wafer için özel kızılötesi ısıtıcı</title>
				<link>http://ir-heat-unit.com/tr/posts/custom-infrared-heater-for-wafer/</link>
				<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 03:29:16 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-unit.com/tr/posts/custom-infrared-heater-for-wafer/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-unit.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Wafer için özel kızılötesi ısıtıcı&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;On fabrika katında, fotoresist pişirme bir ısınma işlemi değildir. Bu, çizgi genişliği kontrolü için termal bir kapıdır. Wafer üzerinde 2°C’lik bir sapma, kritik boyutların tolerans dışına çıkmasına neden olur ve pişirme sırasında oluşan partiküller, etsiz önce cihazların bozulmasına yol açabilir. Wafer işleme için özel geliştirdiğimiz kızılötesi ısıtıcılarımız bu &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;duruma&lt;/a&gt; uygun şekilde tasarlandı.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;Teknik&lt;/a&gt; olarak önemli olanlar&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Hızlı, doğrudan teması mümkün kılan ısıtmayı sağlamak için sıkı spektral kontrolle yakın kızılötesi yayan elemanlara dayanıyoruz. Bu, termal ataleti azaltır. Sonuç olarak, pişirme bölgesi genelinde wafere ±0.1°C içinde düzgünlük sağlanır ve tekrar edilebilirlik, çalışma serileri arası&lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;ndaki&lt;/a&gt; varyasyona uyum gösterir.&lt;br&gt;&#xA;Temizoda uyumluluğu baştan tasarıma dahil edilmiştir. Sınıf 1–100 uyumlu malzemeler, sıfır gaz salınımı ve partikül oluşumunu engelleyen dizayn, termal alan dışına kirletici girmesini engeller. Soft bake ve hard bake profilleri, hassas litografi gereksinimlerine uygun şekilde uygulanır, CD tutarlılığını korur ve scum ile kalıntı riskini azaltır.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
