Trong quá trình xử lý bề mặt wafer, việc sấy khô chất phủ quang học không hề là một quá trình đơn giản chút nào. Sự thay đổi nhiệt độ chỉ 2°C trong quá trình sấy nhẹ cũng có thể gây ra sự chênh lệch về độ dày của lớp phủ trên toàn bộ số wafer được xử lý. Còn trong quá trình sấy mạnh, sự không đồng đều về nhiệt độ sẽ dẫn đến việc sản xuất ra những wafer kém chất lượng. Ngoài ra, sự hình thành các hạt vật chất trong quá trình gia nhiệt cũng có thể làm giảm tỷ lệ sản phẩm tốt trước khi quá trình in ấn hoàn tất. Do đó, cần có nguồn nhiệt ổn định, dễ kiểm soát và có tốc độ cao.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật Chúng tôi sử dụng các bóng đèn phát ánh sáng hồng ngoại gần để tạo ra trường nhiệt độ đồng đều ở mức dưới mili mét; nhờ đó, nhiệt độ của wafer được duy trì ở mức ±0,1°C trên toàn bộ diện tích được xử lý. Quá trình gia nhiệt và làm mát diễn ra rất nhanh – chỉ trong vài milligiây – vì vậy mỗi chu kỳ sấy đều mang lại kết quả tương tự nhau. Chất lượng sản phẩm vẫn ổn định trong hơn 5.000 giờ sử dụng, với mức sai lệch về cường độ ánh sáng và nhiệt độ dưới 5%. Lớp vỏ bằng thạch anh cùng cấu trúc dây tóc được thiết kế đặc biệt giúp giảm thiểu sự hình thành các hạt vật chất, điều này rất quan trọng trong môi trường phòng sạch loại 1–100.
Tại sao điều này lại quan trọng trong quy trình in ấn? Trong quy trình in ấn, bóng đèn hồng ngoại gần chiếu trực tiếp vào chất phủ quang học, mà không làm nóng các bức tường của buồng xử lý. Nhờ đó, hiện tượng chậm trễ về mặt nhiệt độ và sự dao động nhiệt độ được loại bỏ. Độ đồng đều của lớp phủ được cải thiện đáng kể. Quá trình sấy mạnh cũng diễn ra một cách sạch sẽ, không có sự tích tụ dung môi, từ đó giúp giảm thiểu các khiếm khuyết và nâng cao tính chọn lọc trong quá trình khắc. Kết quả là tỷ lệ sản phẩm tốt tăng lên, số lần phải làm lại giảm đi, và mức tiêu thụ năng lượng cũng giảm xuống – chu kỳ xử lý ngắn hơn, khối lượng nhiệt ít hơn, và các thông số kỹ thuật có thể được kiểm soát chính xác.
Điều cần lưu ý Các bóng đèn hồng ngoại gần là loại bóng đèn hoạt động dựa trên nguyên lý chiếu sáng trực tiếp. Việc đảm bảo độ chính xác về vị trí đặt bóng đèn và khoảng cách giữa bóng đèn và wafer là rất quan trọng; nếu không, độ đồng đều về nhiệt độ sẽ bị ảnh hưởng. Những người thiết kế hệ thống cần đảm bảo rằng các bóng đèn này tương thích với bộ điều khiển, cơ chế đóng mở cửa buồng xử lý, và các cơ chế an toàn khác. Ngoài ra, cần có biện pháp bảo vệ và cách ly nhiệt phù hợp để tránh làm nóng các linh kiện xung quanh khu vực xử lý wafer.