Giữ cho môi trường kiểm soát bụi loại Class 100 luôn sạch sẽ Khi làm việc trong môi trường kiểm soát bụi loại Class 100, ngay cả một hạt bụi nhỏ cũng...

Trên bề mặt đáy lò, những thay đổi về nhiệt độ hoặc quá trình làm nóng chậm có thể phá hỏng những thành phẩm vốn được tạo ra một cách ổn định. Quá...

Trong quá trình xử lý bề mặt wafer, việc sấy khô chất phủ quang học không hề là một quá trình đơn giản chút nào. Sự thay đổi nhiệt độ chỉ 2°C trong...

Trên tầng lithography, một lần soft bake mà lệch chỉ nửa độ cũng có thể làm sai lệch bias kích thước quan trọng và hủy toàn bộ mẻ làm việc. Cần nhiệt...