
Trong quy trình sản xuất, giai đoạn nung mềm và nung cứng chính là lúc các thông số kỹ thuật được xác định rõ ràng nhất. Chỉ cần nhiệt độ tăng thêm 1°C, hoặc có điểm nóng xuất hiện trên bề mặt wafer, thì các thông số kỹ thuật quan trọng sẽ bị ảnh hưởng. Điều này khiến tỷ lệ sản phẩm tốt giảm sút ngay từ trước khi wafer được đưa vào buồng khắc.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật Chúng tôi đã thiết kế chiếc đèn hồng ngoại không chứa ozon dựa trên nguyên lý phát sóng hồng ngoại gần, cùng cấu trúc bằng thạch anh-halogen, giúp duy trì nhiệt độ ổn định trong phạm vi cho phép của chất bán dẫn. Nhờ đó, nhiệt độ trên toàn bề mặt wafer được duy trì ở mức dưới mili mét, với độ chính xác lên tới ±0.1°C. Việc không sử dụng ozon giúp tránh việc có các chất oxy hóa xuất hiện trong không khí trong phòng sạch, đồng thời ngăn chặn các phản ứng hóa học không mong muốn xảy ra trong quá trình nung. Hiệu suất hoạt động của đèn vẫn ổn định trong khoảng 2% sau hơn 5.000 giờ hoạt động, và tốc độ thay đổi nhiệt độ cũng ổn định qua từng chu kỳ.
Tại sao nó lại hiệu quả trong quy trình in ảnh bán dẫn? Nhiệt độ nung mềm giúp loại bỏ dung môi và giảm áp lực lên lớp vật liệu trên wafer. Nhiệt độ nung cứng thì giúp tăng độ bám dính và khả năng chống lại quá trình khắc. Chiếc đèn này mang lại mức nhiệt độ ổn định trên mọi wafer, từ wafer thứ 200 cho đến wafer đầu tiên. Do đó, các thông số kỹ thuật liên quan đến kích thước wafer và độ chính xác của các lớp vật liệu cũng được duy trì ổn định. Đèn này có thể được sử dụng trong các phòng sạch loại 1–100, với các vật liệu có khả năng kiểm soát hạt bụi tốt và mức độ thoát khí thấp. Nhờ đó, số lượng sản phẩm bị hỏng giảm đi, công việc sửa chữa cũng ít hơn, và mức tiêu thụ năng lượng cũng dễ dự đoán hơn, vì ánh sáng hồng ngoại có thể xâm nhập vào lớp vật liệu một cách hiệu quả.
Những điều bạn cần lưu ý khi lắp đặt Khi lắp đặt, cần đảm bảo rằng ánh sáng từ đèn có thể chiếu trực tiếp lên bề mặt wafer, và con đường truyền nhiệt phải sạch và có khả năng phản xạ tốt. Bất kỳ chướng ngại vật nào cũng có thể gây ra hiện tượng bóng tối trên bề mặt wafer. Đèn hoạt động tốt nhất khi nhiệt độ phát ra của nó phù hợp với bước sóng hấp thụ của vật liệu trên wafer. Vì vậy, nếu bạn thay đổi quy trình sản xuất, cần điều chỉnh lại cường độ ánh sáng và thời gian chiếu sáng. Hãy để đèn hoạt động trong 30 phút để đạt được trạng thái cân bằng nhiệt và đảm bảo độ ổn định trong quá trình sản xuất.