Hãy ngừng lãng phí thời gian chờ đợi cho đến khi các tấm wafer được làm nóng đi! Nếu bạn từng làm việc trong nhà máy sản xuất linh kiện bán dẫn, bạn chắc hẳn hiểu rõ cảm giác khó chịu khi phải chờ đợi. Yếu tố làm chậm quá trình xử lý không phải là chính quy trình xử lý本身, mà chính là thời gian cần để làm nóng và làm nguội các tấm wafer. Phương pháp sử dụng không khí nén để làm nóng thì rất chậm; bạn chỉ đang thổi khí nóng vào căn phòng, hy vọng rằng các tấm wafer sẽ hấp thụ đủ nhiệt để hoàn thành công việc. Điều này khiến hiệu suất xử lý bị giảm sút.
Thay vào đó, có thể sử dụng phương pháp sưởi ấm bằng tia hồng ngoại. Thay vì cố gắng làm nóng không khí trước, tia hồng ngoại trực tiếp truyền năng lượng vào bề mặt tấm wafer. Đây là cách tiếp cận hoàn toàn khác so với phương pháp sử dụng không khí nén.
Tại sao phương pháp này hiệu quả?
Không khí là chất dẫn nhiệt kém. Khi sử dụng hệ thống không khí nén, bạn đang lãng phí rất nhiều năng lượng để làm nóng không gian trống trong buồng xử lý. Còn phương pháp sưởi ấm bằng tia hồng ngoại thì không cần qua bước trung gian này. Năng lượng được truyền trực tiếp vào bề mặt tấm wafer. Do đó, thời gian cần để làm nóng tấm wafer rất ngắn, giúp bạn có thể xử lý nhiều tấm wafer hơn mỗi giờ. Đó chính là sự khác biệt giữa việc sưởi ấm một căn phòng bằng máy sưởi và việc cảm nhận ánh nắng mặt trời vào một ngày lạnh.
Những khó khăn khi sử dụng phương pháp này
Dù vậy, phương pháp sưởi ấm bằng tia hồng ngoại cũng có những hạn chế. Vì tính năng của nó quá mạnh, nên rất dễ vượt quá nhiệt độ mong muốn. Nếu các cảm biến đo nhiệt độ kém chất lượng, bạn có thể gặp phải tình trạng nhiệt độ cao quá mức, hoặc thậm chí làm hỏng các tấm wafer. Để tránh điều này, chúng ta sử dụng hệ thống phản hồi khép kín. Hệ thống này giúp máy móc có thể đo nhiệt độ theo thời gian thực và điều chỉnh mức năng lượng phù hợp. Điều này hiệu quả hơn nhiều so với các lò sưởi thông thường.
Thực tế
Trước khi thay thế thiết bị cũ của mình, hãy nhớ rằng phương pháp sưởi ấm bằng tia hồng ngoại không phải là giải pháp “ma thuật”. Nó tạo ra mật độ nhiệt rất cao. Mặc dù thời gian xử lý sẽ giảm đáng kể, nhưng các thiết bị cũng phải chịu áp lực lớn hơn. Cụ thể, các lớp kín và keo dùng để kết nối các bộ phận trong máy sẽ bị ảnh hưởng bởi sự thay đổi nhiệt độ nhanh chóng. Bạn cần kiểm tra kỹ xem các lớp kín này có thể chịu được sự thay đổi nhiệt độ như vậy hay không.
Nhưng nếu bạn muốn tăng khả năng xử lý, thì phương pháp sưởi ấm bằng tia hồng ngoại chính là giải pháp tốt nhất. Kích thước của nó rất nhỏ so với các lò sưởi sử dụng không khí nén, và bạn có thể lấy các tấm wafer ra khỏi máy nhanh hơn mà không làm hỏng chúng.