На этапе обработки в помещении для производства происходит фактическое формирование структуры пленки на поверхности кристалла. Даже небольшое отклонение температуры в 1°C или перемещение зоны высокой температуры по поверхности кристалла может привести к изменению его критических размеров. Это снижает качество продукции ещё до того, как кристалл попадает в камеру для химической обработки.
Что имеет значение с технической точки зрения
Мы создали инфракрасную лампу без озона, использующую излучение в ближнем инфракрасном диапазоне и кварцево-галогенную конструкцию, которая позволяет сохранять температурный режим в пределах допустимых значений. Благодаря этому достигается температурная однородность на всей поверхности кристалла; точность контроля температуры составляет ±0,1°C. Отсутствие озона означает отсутствие дополнительных окислителей в воздухе в чистом помещении, а также отсутствие нежелательных химических веществ, которые могли бы попасть в фоторезист во время обработки. Работа лампы остается стабильной в пределах 2% в течение более 5 000 часов, а скорость изменения параметров остается постоянной на протяжении всех циклов обработки.
Почему это полезно для процесса литографии
Температура мягкой обработки способствует удалению растворителей и снижению напряжений в пленке. Температура жесткой обработки определяет степень адгезии пленки к поверхности кристалла и её устойчивость к химической обработке. Лампа обеспечивает одинаковый тепловой профиль как для 200-го кристалла, так и для первого, что позволяет контролировать размеры пленки и избегать ошибок при её размещении на поверхности кристалла. Лампа может использоваться в чистых помещениях класса 1–100, где контролируется количество частиц в воздухе, а также уровень выбросов газов. Это снижает количество бракованных изделий, уменьшает необходимость корректировок и позволяет предсказывать расход энергии, поскольку инфракрасное излучение эффективно воздействует на фоторезист.
Что необходимо учитывать при использовании
При установке лампы необходимо обеспечить прямую видимость на поверхность кристалла и чистый, отражающий тепло путь. Любые препятствия могут привести к возникновению теней на поверхности кристалла. Лампа работает наилучшим образом, когда её параметры соответствуют спектру поглощения материала подложки. Поэтому при изменении процесса обработки потребуется незначительная корректировка интенсивности излучения и времени его воздействия. Необходимо также предусмотреть 30 минут на разогрев лампы до состояния теплового равновесия, чтобы обеспечить стабильность её работы.