别再等待烤箱加热了：为何红外加热在半导体加工中更高效
如果你们仍在使用强制对流方式来为半导体芯片加热，那么实际上你们每天都在为“时间成本”买单。
想想看，强制对流的工作原理是什么？先加热空气，然后再期望这些热空气能够加热芯片。这显然是一种效率低下的方法，因为存在明显的延迟。就像试图用走廊那头的暖气器来给整个房间加热一样。
而红外加热则省去了这个中间环节。它通过电磁辐射直接将能量传递到芯片上，无需等待空气升温。
两者的速度差距极大。
使用热空气加热时，必须克服热惯性带来的限制。要改变大量空气的温度需要很长时间——通常需要几分钟。但红外灯则能在几秒钟内达到目标温度。
这就是快速热处理技术如此出色的原因。如果需要以每秒100摄氏度的速度提升温度，那么强制对流根本无法做到这一点。而红外加热则可以立即实现这一目标。
不过，这里有个问题：当处理速度这么快时，就必须格外小心。因为红外加热的威力太大，很容易超过设定温度。在这种情况下，不能只追求“接近目标温度”，而必须使用高精度的热电偶——通常是K型或铂铑合金制成的——并且这些传感器必须紧贴芯片表面。
此外，传感器的尺寸也必须尽可能小。如果传感器过于笨重，就会产生额外的延迟。等到控制器察觉到温度上升时，芯片可能已经受损了。
不过，这并不是万能的。使用红外加热也有其局限性。
红外加热具有方向性。虽然强制对流可以使整个腔室内的温度均匀分布，但如果红外灯的排列不够精确，就容易导致局部过热现象。因此，必须更加精确地控制加热区域。
另外，高功率的红外灯会释放出大量的热量。如果冷却系统无法承受这样的热量，那么电子设备就会损坏。
尽管如此，对于那些希望加快芯片处理速度的人来说，红外加热无疑是最优选择。它可以将原本需要20分钟才能完成的任务缩短到30秒以内。