300mm 공정에서는 포토레지스트를 건조할 때 0.5°C의 온도 변동이 단순히 그래프에만 나타나는 것이 아닙니다. 이러한 온도 변동은 반도체 칩의 크기에 수나노미터 단위로 영향을 미치며, 결국 생산 효율 저하로 이어집니다. 리소그래피 및 포토레지스트 처리 과정에서 온...

Fab 라인에서는 베이크 온도가 0.5도만 변해도 작은 차이가 아니다. 이는 웨이퍼 손실, 포토레지스트 두께가 규격에서 벗어나는 문제, 그리고 라인 중단 사태를 초래할 수 있다. 리소그래피 공정에서 온도 제어는 선택 사항이 아니다. 그것이 바로 공정이다. 기술적으로...