半导体机械零件贸易

在晶圆厂车间，烘烤温度偏移半度绝非小幅变化。这意味着晶圆报废、光刻胶厚度超出规格，以及即将发生的生产线停机。在光刻工艺中，温控不是可有可无的条件，而是工艺本身。 技术关键点 我们设计热模块的目标是实现晶圆级均匀性±0.1°C，因为这个数值保证了软烘烤和硬烘烤的批次间重复性。卤素和近红外加热器提供快...