在工厂里，人们会学会处理那些看似微不足道的问题。在软烘过程中，如果温度偏差超过0.1℃，就可能导致关键尺寸出现偏差，进而导致大量晶圆报废。传统的加热板无法有效克服热惯性问题，而近红外晶圆干燥机则可以做到这一点。
我们所设计的设备及其重要性 我们基于近红外辐射加热技术来设计这款干燥机。其优势在于能够将能量直接传递到光刻胶层中，从而实现快速加热。这样一来，整个烘烤过程中的温度均匀性可控制在±0.1℃以内，重复性也非常好，足以确保不同批次之间的差异保持在工艺控制范围内。该设备可在1-100级洁净室中使用，且不会产生任何颗粒物，这一点已通过现场监测得到验证。该设备设计为可24/7连续运行，试运行期间不会出现任何意外停机情况，其使用寿命可达数万次循环。
为何它适合用于光刻工艺 在光刻过程中，软烘和硬烘步骤用于调整光刻胶的粘度、去除溶剂以及确定晶圆的侧壁形状。有了这款近红外干燥机后，我们就可以确保晶圆表面的温度保持稳定，而不只是加热台面的温度。从第一批次到第五十批次的加工过程中，温度都能保持一致。
这样，烘烤时间就会缩短，能耗也会降低，因温度不均导致的废品数量也会减少。此外，该设备还可以轻松地与现有的生产线集成在一起。
需要考虑的因素 使用近红外干燥机时，必须确保有直接的视线接触以及可控的反射路径。如果使用多层载具或非标准夹具，可能会影响基板的照明效果。因此，需要使用专用的固定装置，并将其与生产线布局对齐。
一旦完成对齐，该干燥机就能提供稳定的烘烤效果，且几乎不需要维护。不过，其安装精度要求比接触式系统更高。