在制造工艺中，软烘烤和硬烘烤阶段才是决定产品质量的关键环节。如果温度偏差超过1℃，或者有热点出现，那么晶圆的尺寸精度就会受到影响。甚至在晶圆进入蚀刻槽之前，其成品率就已经开始下降。
从技术角度来说，什么才是最重要的？ 我们设计的这种无臭氧红外灯，利用近红外光束以及石英-卤素结构来控制热量，从而确保半导体器件在适宜的温度范围内工作。这样，晶圆表面的温度均匀性可达到亚毫米级，且温度控制精度可达±0.1℃。由于没有臭氧，洁净室内的空气中没有额外的氧化剂，也不会有有害物质渗入光刻胶中。该灯的输出功率在5,000小时以上的时间里仍能保持2%以内的稳定度，而且其工作参数可以重复使用。
为什么它适合用于光刻工艺？ 软烘烤时的温度有助于去除溶剂并缓解薄膜应力；而硬烘烤时的温度则决定了材料的附着力和抗蚀性。无论处理第200片晶圆还是第一片晶圆，这种灯都能提供一致的热量分布，因此无需担心尺寸精度的问题。该灯适用于1级到100级的洁净室环境，因为其产生的粒子数量少，且不会产生过多气体排放。这样一来，废品率会降低，返工次数也会减少，同时能耗也更容易控制，因为我们利用近红外光高效地作用于光刻胶上。
需要考虑的因素有哪些？ 在安装时，必须确保灯光能够直接照射到晶圆表面，同时还要保证热量传递的路径是清洁且具有良好反射性的。一旦有任何障碍物存在，就会导致光线被遮挡。此外，该灯的性能会随着基材的吸收特性而变化，因此如果改变工艺流程，就需要对光线强度和照射时间进行微调。建议给该灯30分钟的时间来达到热平衡状态，这样才能确保其性能的稳定性。